华为、高通、英伟达、联发科、博通等在芯片设计领域排名全球前10的角色。它们设计的芯片领域包含了手机、显卡、汽车、音响等。生活中方方面面都少不了它们的影子。但是大家可能不知道的事，芯片设计厂商虽然能设计芯片，但制造不了芯片。可以理解为芯片设计厂商是为大楼设计图纸的，他们可以在图纸上设计好每个楼层结构、每个房间布局。但是他们盖不了大楼，大楼是需要专业的施工队才能建设。芯片设计厂商也是如此。
现在要说的就是为芯片制造厂商
在芯片制造领域中，技术最为雄厚的莫过于台积电，其次就是韩国的三星。三星紧跟台积电的脚步。一直都在超车的路上。14nm芯片的制造上台积电被三星超越。但由于三星14nm芯片工艺在功耗方面问题严重，被苹果亮出红牌，罚出了场外。
三星虽然在5nm和7nm芯片量产上几乎与台积电保持了同步，但仍处于落后的脚步。台积电在全球已经拿下来一半以上的芯片订单。三星的订单却只用16%。台积电无论是产能还是芯片的良品率都高于三星。
三星要想超越，那么只有先发制人！
制造芯片最主要的核心设备--光刻机。谁第一时间得到新款光刻机谁就会可能变成芯片制造业的领先者。
要想富先修路！三星开始出巨资''修路''
三星开始投资建厂，计划在美国投资170亿美元来完成3nm芯片的生产，目的很明确就是要和台积电抢夺美国的市场。早在三星宣布投资之前台积电早已宣布在美国投资120亿美元建设5nm生产线。
虽然三星在投资和建厂上超越了台积电，但工艺制造上台积电胜一筹
5nm芯片已经普及，3nm变成下一代芯片的研发目标。各个产商开始筹划，台积电宣布2021年下半年计划试产3nm芯片，2022年量产。三星计划2022年量产3nm芯片。几乎和台积电保持同步。
三星为了超越台积电，目前已经对外展示3nm闪存芯片，该芯片采用GAA工艺。即全球首款3nm芯片制造厂商--三星。
而台积电依然采用的是传统工艺制造，新消息称台积电正在与苹果合作研发更高端芯片即2nm，采用GAA技术，台积电在GAA工艺上可能遇到些问题。意味着三星未来几年将会赶超台积电。
