目前世界各国都在加速实现半导体行业自主化，顿时掀起了全球范围内的造芯热潮，同样我国在半导体领域也是大显身手，中芯国际更是投资580亿元在上海兴建12英寸晶圆厂，直奔7nm芯片终能量产。
制裁下的半导体行业
美国针对华为的一系列政策，最令华为陷入困境的莫过于不能与荷兰ASML公司合作购买刻机。然而，这一政策不单单是影响到华为，同样一系列连锁反应波及到了台积电、三星等半导体商，无法接到有实质性的订单。
诸如中芯国际和龙芯等巨头代工厂也受到影响，国内手机商芯片大都依赖高通等企业的芯片，采用7nm、5nm制程工艺。如此影响下各手机商出货量也是锐减，华为尤其明显，线下实体店的mate40pro曾一度涨价，各周边智能设备甚至出现了限购。
无需光刻机，7nm终量产
中科院在就将半导体领域、光刻机等课题列为重点科研工程。同时，在相关政策的扶持下中芯国际更是建造了亚洲最大的晶圆生产基地。规划月产能能达3.5万片12英寸晶圆，打造的FinFet工艺生产线，更是可以包揽14nm工艺以下的芯片生产。
据悉，孟良松更披露有望在4月份进行风险投产，更是有多名科研表示，7nm制程工艺经过多方面的的工作技术和试制曝光。常规的DUV光刻机也能对7nm芯片进行光刻，后续进行多方面校对至行业标准内就可以实施。
总结
中芯国际的7nm量产，将有效地缓解国内手机商芯片供应不足问题。同时，越来越多的半导体企业进行自主研发有利于降低芯片的研发成本，缓解各行业的资金压力。中芯国际等企业也将5nm制程工艺提上日程，终有一天我国半导体行业将实质性的飞跃。
