3月5日，台积电利用先进硅晶圆堆叠技术，也就是芯片堆叠技术，和英国AI芯片巨头Graphcore联合合作并且还发布了全球首款7纳米3D晶圆级封装处理器Bow IPU，由于使用了先进的芯片堆叠技术。
这枚全球首款芯片封装芯片在性能上比正常7纳米芯片提升40%以上，能耗比和电源效率也提升了差不多有16%的样子。创下这样的成就，正好也证明了芯片的叠加并不等于热水的相加，并不会出现什么五十度的热水加上五十度的热水，最终依然还是五十度的热水这样的情况。
反而，通过芯片堆叠技术，对于堆叠之后的芯片，还能够有一加一大于二的效果，这，无疑也是如今在先进制程已经没有多大发展空间的芯片，一个全新的破局之路，一条全新的阳关大道。台积电的成功，意味着目前在半导体领域已经成功打破摩尔定律。
那么，如今通过芯片堆叠打破摩尔定律，对台积电而言又会带来怎样的好处呢？
打破摩尔定律，对台积电有何好处？
2022年3月10日，台积电公布了一份2021年的年度财报，根据这份财报显示，台积电的营收在去年达到了1.59万亿新台币，折合人民币大概有3549.42亿元，比前年同比增长了18.53%，台积电再次创下了营收记录。
这样的营收成绩乍一看是亮眼的，但事实真是如此吗？在台积电1.59万亿新台币的营收中，美国相关企业的订单就占据了1.01万亿，台积电对美国的依赖可见一斑，为什么台积电偏偏要依赖美国呢？
这其实也是没有办法的事情，谁叫台积电在代工生产芯片的过程中用了美国独有的技术，如今，台积电在芯片堆叠技术上取得了这样巨大的成绩，在中低端芯片，美国再也没有技术专利的优势。芯片堆叠的成功，摩尔定律的打破，可以大大减轻台积电对美国的依赖，可以尽可能避免未来台积电被美国卡脖子，这种事情的出现。
另外，成功实现芯片堆叠，打破摩尔定律，台积电在一定程度上就能摆脱天价EUV先进高端光刻机的依赖，只要使用比较便宜的DUV光刻机就能解决了，而且。在去年11月份的时候，阿斯麦尔不仅仅明确表示DUV光刻机能够实现对我国的出货自由，更重要的是，公开表态愿意将DUV光刻机低价出售到我国市场。
因此，我们不难知道，台积电成功实现芯片封装，成功打破摩尔定律，无疑能给台积电省下一笔不菲的经济支出，在芯片代工生产方面，也能实现利润的进一步提高，对于增加台积电的经济收益还是很有帮助的。
芯片封装工艺取得巨大成功，摩尔定律的打破，对于台积电而言，带来的正面积极影响是不言而喻的。众所周知，芯片堆叠工艺是华为在去年7月份提出来的，台积电用自己的实际行动，间接验证了华为这个设想的可行性，验证了华为这个设想的正确性。那么，未来华为真有希望通过这个芯片堆叠工艺实现自身在高端芯片的破局吗？
华为真能靠芯片堆叠实现破局？
华为如今想要靠芯片堆叠实现破局，恐怕会很困难，2018年12月12日，英特尔早当天宣布已经开发出一种将计算机电路堆叠在一起的方法，也就是芯片堆叠，在十个月后，也就是2021年9月，英特尔就推出了代号为Lakefield的3D堆叠芯片。
在2019年6月27日，我国紫光集团在四川建造了一个能够月产30万片的3D堆叠芯片工厂，在去年12月31日，阿里巴巴达摩院成功研发存算一体的，基于DRAM的3D键合堆叠存算一体化芯片。
说了这么多，其实就是想要说明一点，那就是在芯片堆叠领域，无论是研发方面也好，还是生产方面也罢，华为要面临的市场竞争都是十分激烈的，华为想要依靠芯片堆叠实现破局，恐怕没有这么容易。
另外，根据华为2021年的财报可知，华为在去年实现了6340元的营收，相比去年8914亿元的成绩，同比下滑了28.9%。而芯片堆叠是高端科技工艺，华为如今是否还有余力能大力投入到芯片堆叠的研发中其实谁都说不定，纵然如今台积电验证了这个工艺的可行性，华为想要依靠芯片堆叠实现破局，恐怕也没有这么容易。
总结
在台积电的运作下，验证了芯片堆叠技术的可行性，证明了EUV光刻机不再是生产高端、高性能芯片的唯一道路，希望未来台积电能再接再厉，争取通过芯片堆叠工艺，打破摩尔定律的极限，实现半导体领域全新的发展和破局！
当然，也希望华为能在芯片堆叠的道路上再创新功，再创辉煌，争取早日实现芯片的破局，争取早日实现王者的归来。
