3月14日消息，推特博主@Majin Bu爆料称，苹果将会在今年9月份推出2022款Mac Pro，苹果还准备为其搭载一颗新的定制芯片，代号为“Redfern”，可能会拥有40核心CPU，这或许会成为地表最强的一款苹果设备。
苹果在3月9日的发布会上，推出了M1 Ultra定制处理器，采用UltraFusion封装架构，将两枚M1 Max晶粒使用硅中介层进行内部互联，实现了20核心CPU、64核心GPU。M1 Max的性能大家早已有目共睹，而由两颗M1 Max拼接而成的M1 Ultra有多强，真的难以想象。
苹果在Mac Studio就用上了这颗性能恐怖的M1 Ultra，而定位更高的Mac Pro，性能肯定也会比前者更强。苹果想要拉开两款设备之间的性能差距，就必须再准备一颗性能比M1 Ultra更强的芯片。此时摆在苹果面前就只要两个选择，要么重新研发一颗新的处理器，要么把M1 Ultra再拼接组成更强的芯片。两种做法明显后者会更简单，成本也会更低。
按照苹果的UltraFusion封装架构，是真的有机会将两颗M1 Ultra进行拼接，以此获得40核心CPU、128核心GPU，并支持256GB统一内存的更强芯片。外媒wccftech已经为苹果制作了设想图，如果这款芯片真的存在，那Mac Pro的性能将超乎相信，当然价格也可能贵得飞起，顶配版盲猜超过10万元。
那么苹果有没有可能真的将两颗M1 Ultra进行拼接组成更强的芯片呢？小雷觉得可能性非常大。苹果M1 Max是基于台积电5nm工艺打造，很可能是5nm工艺下能做出来性能最强的处理器了。想要更进一步提高处理器的性能，要么等待制程工艺的升级，要么就是把芯片的尺寸做大。
苹果如果选择重新研发一颗尺寸更大的芯片，研发以及生产成本会大幅增加，而且很难在短期内就量产并用上。但如果使用芯片拼接技术，苹果只需不断生产M1 Max，并通过封装技术将其拼接成不同的芯片即可，生产成本会降低很多，产能也相对有保障。
所以，苹果在2022款Mac Pro上使用两颗M1 Ultra的可能性是非常大的，真的很好奇这款产品到底能有多强，敬请期待吧。
