发热似乎一直是高通难以解决的问题之一，从高通的各大的大部分产品，到被称为火龙的高通骁龙888，高通骁龙的发热量总被人诟病，而事实上发热现象很正常，但严重发热就是工艺或者制造工艺问题了，即使是高通骁龙8Gen1这款旗舰芯片，性能上面安卓阵营第一，但发热也依旧很大，而这也被很多人认为是三星代工的锅，是不是咱不知道。
但有消息传出高通骁龙8 Gen2芯片要来了，这次的代工厂是台积电，网友也表现很期待，但发热量是否大也只有等成品上市才知道了。
作为一款旗舰芯片，市场的热度也就是半年的时间，高通骁龙8 Gen1去年年底到今年年初才有大量的新机发布，不出意外，牙膏还是要挤挤的，高通下半年会推出高通骁龙8 Plus版本，除此还有明年年初推出的高通骁龙8 Gen2芯片面市。
在代工行业，台积电的技术还是要领先三星很多，而据传，由台积电代工的高通骁龙8 Gen1 Plus芯片的良品率大大提升，同时在发热方面也要比三星代工的制的要好一些，那么，为了让稳定市场的占有率，有了前车之鉴高通也必然会采用台积电，尽管没有了华为麒麟的竞争，但还有联发科啊，旗下的联发科天玑9000在性能方面已经追赶上了，且在发热控制上比高通还有好，是不是。
