近日，有外媒报道，Google是最新一家告别充电头的手机制造商，预计今天发布的Pixel 5A将是最后一款包含充电头的手机，这意味着Pixel 6和Pixel 6 Pro在今年秋天上市时将不包括它们。该公司表示，大多数人已经有了USB-C充电头，所以不再需要在手机包装中再加入一个。
去年，苹果在iPhone12新品发布会上宣布，为了支持环保，将不再随机标配充电器，而是让消费者自行选购。随后三星、小米、华为相继响应，一时间快充市场迎来强势增长，同时也让快充芯片成为了紧缺物资。
谷歌新机不配充电器
抛弃充电器还有一个环境方面的论点：理论上，减少提供给客户的多余的充电器可以减少电子垃圾，但这很难证明，因为没有充电头的人们还是会从第三方制造商那里购买它们。
但有一点似乎是肯定的：随着这三家主要的手机制造商承诺取消充电器，手机行业的小公司将更容易效仿并做同样的事情。虽然手机消费者可能会觉得这是一个支付相同价格而得到更少的情况，但这很可能是一个我们都必须接受的现实。
91Mobiles 已经独家获悉，即将推出的 Pixel 6 智能机将支持“开箱即用”的33W 快充电源适配器，尽管正式发售时并不会标配。
外媒预计印度市场或无缘 Pixel 6 的首发，但 Yogesh Brar 援引内部消息人士的话称，其在公司总部发现了许多 33W 的充电适配器。不过这些充电器已被收回，因为它们仅用于测试的目的。
根据爆料信息，Pixel 6为6.4英寸FHD+显示屏，支持90Hz刷新率，背部双摄。Pixel 6 Pro为6.7英寸QHD+显示屏，支持120Hz刷新率。据媒体介绍，手机将采用骁龙旗舰888处理器，同时还猜测有可能使用谷歌自研处理器。
安卓是谷歌公司推出的移动操作系统，也是全球占有率领先的OS。谷歌加入苹果发起的不配充电器环保号召，对市场的影响深远，意义重大。
33W快充市场分析
国内目前：南芯、伏达以及矽力杰都推出了对应手机充电的电荷泵芯片，芯片内置电荷泵所需的MOS管，搭配MLCC电容，CSP封装小巧，搭配支持输出精细调节电压的充电器，通过电荷泵来实现2：1的降压，满足低成本手机快充需求。
随着手机出货量的增加，和电荷泵高效率低发热的快充体验，电荷泵的应用场合正在不断普及。广泛通用的PPS快充协议，让电荷泵快充技术从旗舰机的标配，开始逐渐下放到千元机，让千元机也能享受到旗舰款快速不发热的快充体验。
主流内置电荷泵的安卓手机，如小米同步推出了33W氮化镓快充，通过PPS快充协议满速充电。可以说，不光是谷歌新机，33W的充电器，实用性还是非常好的。尤其是使用氮化镓技术之后，可以做到33W的输出功率，20W充电器的体积，输出功率增加，体积不增加。
其中苹果的新款iPad系列均支持30W PD快充充电，除此之外苹果M1处理器的MacBook也都在包装盒内标配了一颗30W的USB-C充电器。
33W快充不少还支持到20V 1.5A输出，向下兼容12V、9V、5V等多组PDO电压档位，能很好的兼顾到轻薄笔记本电脑、平板电脑、智能手机、TWS耳机等产品的充电。加上内置氮化镓功率器件后，体积小巧，便携性、兼容性和通用性都非常广泛。
并且33W快充最高输出电流为3A，只需随附3A数据线，无需5A的E-marker线缆，性价比也很高。
33W氮化镓合封方案
手机不配送充电器，其巨大的市场需求，将会对对应规格的充电器，是一个巨大的拉动。
众所周知，充电器是批量化生产的产品，选用成熟稳定而又具有高集成度的方案，无论是对生产速度，还是后期售后的数量都是非常重要的。特别是在氮化镓技术普及之后，借助第三代半导体的高开关速度优势，氮化镓可以提高充电器的开关频率，减小磁性元件体积。同时氮化镓具有低损耗的优势，可以降低充电器的发热。减小充电器的体积并带来更佳的使用体验。
随着氮化镓技术的普及，越来越多的充电器都应用了氮化镓半导体，并享受到了氮化镓普及为充电器带来的红利。随着对氮化镓特性的不断了解，将氮化镓与开关电源控制器集成整合的芯片也开始出现。
通过将开关电源控制器，氮化镓驱动器和氮化镓功率器件集成在一个封装内部，我们通常叫它合封。通过合封，不仅简化了充电器的设计，还大幅减少了充电器初级元件数量。通过合封降低寄生参数对高频工作的影响，实现了高可靠，高效率，高集成的氮化镓快充电源。
充电头网为广大充电器厂商汇总了市场上最新的合封氮化镓器件原厂，这四家原厂每家均有一款合封氮化镓芯片，满足33-45W输出功率范围。并具有集成度高，效率高，外围元件少的优势。
SOUTHCHIP
南芯是目前少有可以提供氮化镓合封芯片、同步整流芯片、快充协议芯片全套解决方案的原厂。南芯推出的SC3056合封氮化镓芯片采用高频反激准谐振工作模式，具有高能效和高可靠性。转换器内置高压启动电路，可实现超低的待机功耗和超快的启动速度。
南芯SC3056提供自适应的频率折返用于实现全负载范围内的高效率。在QR和DCM模式下，谷底开通以提高效率。无负载时，芯片以突发模式运行，降低待机功耗。
SC3056内部集成650V耐压的氮化镓开关管，同时集成高压启动电路、软启动电路，以及用于超宽输出范围的分段式供电电路。在突发和故障模式下具有超低的工作电流，最高工作频率为175KHz，支持抖频改善EMI性能，支持谷底开通，轻载和空载模式以突发模式运行以降低功耗，提高效率。
芯片内置过热保护，供电过压保护、供电欠压闭锁、逐周期电流限制、两级过流保护、输出过电压保护、输出短路保护和过载保护，提供完善全面的保护功能。同时SC3056采用DFN5*6封装。引脚采用区块化设计，分开功率走线和控制走线，简化PCB设计。同时采用独特的焊盘设计，优化大电流走线和电气性能，为氮化镓充电器提供全面优化的设计。
JOULWATT杰华特
杰华特推出的JW1566A是一颗内置氮化镓的合封芯片，采用高频准谐振反激拓扑，可获得更佳的能效，更低的开关损耗。JW1566A内置650V耐压400mΩ氮化镓开关管，支持700V高压启动，支持最高90V宽范围供电，无需外加稳压元件，适配PD快充宽电压输出。
JW1566A支持最高260KHz开关频率，支持多模式运行，在重载下进入QR模式，在轻载下进入Burst模式，确保全功率段的系统高效率。具有可选且可调的OCP和OPP功能，设计灵活，满足不同的PD和QC应用。
同时JW1566A具有极低的待机功耗，支持逐周期电流限制，提供多达十余项完善的保护功能。支持抖频，降低EMI优化难度。JW1566A采用DFN5*6-7封装，外围元件数量少，简单易用，高能效适合USB PD快充应用。
KIWI必易微
必易微推出的合封芯片为KP22066，是一颗高集成度的氮化镓合封芯片，采用必易微专有的ESOP-10W封装，使用引脚和底部焊盘散热。KP22066内部集成650V氮化镓开关管，集成高压启动，集成AC输入掉电检测和X电容放电，支持绿色模式和打嗝模式工作，具有＜30mW的极低待机功耗。
KP22066具有三档工作频率可通过管脚配置，支持140K、300K、500K，支持10-112V供电电压，适配宽电压输出应用。集成了供电欠压、过压保护，集成输入欠压、过压保护、集成输出过压保护，逐周期电流限制，过载保护，过流保护，过热保护，电流取样电阻开路保护等保护措施。
值得一提的是，KP22066支持双绕组为芯片供电，具有两个供电引脚，可以根据输出电压，切换供电绕组抽头。当输出电压范围宽且输出电压较高时，芯片可自动切换成低压绕组供电，降低芯片损耗。
DK东科
东科是比较早推出合封氮化镓芯片的原厂，东科推出了四款合封氮化镓方案，涵盖25、36、45、65W四档输出功率。这四款合封氮化镓芯片内部均集成800V耐压氮化镓开关管，支持谷底开通以降低开通损耗和改善EMI，在配合PFC应用下可提升输出功率。
东科的合封氮化镓芯片内置快速频率折返来调制工作时的最小峰值电流，起到快速降低开关频率的作用，有效降低系统轻载损耗，提高整体转换效率。东科合封氮化镓芯片大大简化了准谐振反激电源设计和制造流程，并提高了电源产品的转换效率和功率密度。
东科合封氮化镓芯片工作电压范围为7.5-28V，采用准谐振反激工作模式，具有谷底检测电路和变压器退磁检测电路。内置高低压补偿电路，保证不同电压输入范围下的稳定输出。内置高压启动，待机功耗低于50mW。同时具有完善的保护功能，支持笔记本电源，USB PD快充，LED照明电源，电视机显示器应用。
充电头网总结
第三方的充电器，切切实实的解决了手机只配一个充电器的问题，买上一个充电器，实现家中和办公室等都能快充，免去了包里随身携带的麻烦。这也是手机厂商所见到的，用户自行购买充电器的习惯。附送的一个充电器不够用，还要自己购买，索性不再附送充电器，还降低了种种成本。
谷歌作为安卓巨头，旗下手机产品有很多铁杆粉丝认可。本次谷歌不再附送充电器，有望大大拉动33W快充的销量。一方面原因为曾经的20W充电器将不再能满足更新的安卓手机快充需求，不能享受到极致的快充体验。另外就是33W充电器在国内也得到了很好的认可，适配多种充电需求，一些手机品牌也推出了独立的33W快充来抢占市场。
可以说，33W就是既20W快充以后一个现象级的风口，一方面是需求的成熟，使得充电器厂商认准市场，推出新品，还有是谷歌新机不再附送充电器带来的销量，和对其他厂商的拉动作用。
