升级十代酷睿，战 66 仍是商务本中的「全能战士

2019-11-10 16:45来源：未知

战 66 是 2017 年惠普推出的一款主流价位商务本产品，因为其不错的做工、耐用的特性以及均衡的性能取得了不错的市场反馈，如今也成了惠普商务本产品中的「保留节目」，并发展出了 13、14、15 英寸多种尺寸及搭载英特尔酷睿或 AMD 处理器的多种版本，配合其他战系列台式机、显示器、配件等，可以说已渐渐形成了一个规模不小的战 66 家族。

在今年英特尔更新了十代酷睿处理器之后，惠普也及时跟进，推出了搭载十代酷睿处理器、并且各方面更为均衡出色的战 66 三代。

一款商务本如何面面俱到？

作为一款商务本，精良的做工和耐用性必不可少。从战 66 二代开始，惠普就引入了双面全金属机身的设计，在战 66 三代上这一特性自然得以传承，机身采用高强度铝合金打造，除了保证整机结构的坚固性，表面对于抗指油、指纹的沾染也会比塑料材质好不少，并且 C 面采用了无拼接的 3D 一体成型工艺，呈现出一种简洁干练的风格。

那么耐用性又体现在哪里呢？原来，战 66 三代通过了 19 项美国国防部 MIL-STD-810G 军标测试（上一代则是 13 项），包括跌落测试、功能性冲击测试、防尘测试、振动测试、热冲击测试等，可以在各种严苛的环境下使用，此外背光键盘（上一代则是普通键盘）采用防泼溅设计，硬盘部分还做了抗震保护保障数据安全，可以说是少有的很能「扛」的笔记本了。

掀开战 66 三代的顶盖，摆在面前的是一块 14 英寸的 IPS 防眩光屏，屏幕可单手开合，最大开合角度达到 180°，高配版本屏幕覆盖了 72% NTSC 高色域（基础版本则为 45% NTSC 色域），并且拥有最高 400 尼特的屏幕亮度，在主流 14 英寸的轻薄本中这个屏幕素质并不多见。

屏幕上方是一颗可调节隐私摄像头，配备物理遮挡模块，C 面配备了单独的指纹识别模块，模具整体上延续了上一代的风格，包括熟悉的磨砂黑色键帽、条形电源键，边缘钻石切割亮条的触控板等。

此次战 66 三代最大的升级莫过于搭载第十代酷睿处理器了，十代酷睿目前分为 10nm 的 Ice Lake 和 14nm 的 Comet Lake 两大系列，战 66 所搭载的便是 14nm 的 Comet Lake 处理器，可选 4 核 8 线程的 i5-10210U 和 6 核 12 线程的 i7-10710U，跟据 Intel 官方数据，十代处理器相比上一代产品整体性能提升 16%，多任务处理能力更是提升 40%。

再搭配上满血版 MX250 独显，无论是轻度的浏览网页、文档处理，还是修图、视频剪辑，亦或是玩玩《CS：GO》、《守望先锋》这样的网游，战 66 三代都能胜任，并且双热管 + 单风扇的散热组合足以充分释放十代酷睿 + MX250 的性能。

仅有性能对于一款商务本来讲就够了吗？显然不是，对于商务人士来说，常常需要给电脑外接各种设备以便应对各种工作场景，而战 66 三代在接口上做到了一如既往的丰富。

包括 1 个 USB 2.0 Type-A 接口、2 个 USB 3.10 Type-A 接口、1 个全功能 USB-C 接口、1 个 HDMI 1.4 接口、1 个 RJ45 网线接口、1 个 SD 读卡器以及 1 个 3.5mm 耳麦接口，支持 HDMI + USB-C 视频输出，还可拓展 2 个 4K 屏幕进行办公，几乎可满足各种扩展需求，无需多带扩展坞。

这是外部扩展性，而在内部扩展性方面，战 66 三代支持双内存插槽（标配 8GB DDR4），如果你预算足够的话，最高可以升级为 32GB 双通道 DDR4 内存；而在硬盘上，除了预装的一块 M.2 接口硬盘，该机还预留了一个 SATA 硬盘位，用户可自行加装 SATA 固态硬盘或机械硬盘，较大程度地保证了后续升级的空间。

对于经常外出的商务人士来说，续航和充电可以说是对笔记本的两大焦虑点，战 66 三代配备了一块 45 瓦时的电池，配合低电压的十代酷睿日常满足连续 6 到 7 小时的办公还是没有问题的；而这次充电采用的是轻薄的 65W Type-C 两段式适配器，除了为笔记本充电外也可同时为手机充电，并且如果你有轻便的 PD 充电头的话，该机也是支持的，这样在外出携带时就可以进一步减负。战 66 还支持 30 分钟充至 50% 的快充技术，让续航力更持久。