华微电子升级打造“中国芯”迎新基建风潮

吉林华微电子股份有限公司(以下简称“华微电子”，600360.SH)一位负责人表示：“在内需方面，由于受疫情影响，进口芯片采购困难，部分中高端芯片将加速国产替代进程，这部分订单会有一定数量的增加。同时，疫情带来了细分领域订单的增加，如医疗器械、远程视频办公等领域。”

根据集邦咨询最新发布的数据，全球半导体下游终端需求主要为通信类(含智能手机)，占比为32%。此外，PC／平板占比29%，消费电子占比13%，汽车电子占比12%。但目前，消费电子和汽车电子已明显呈现出疲态，受疫情影响行业增长亮点落在了全新的领域。

一方面，疫情导致PC使用量和无线传输需求增加，伺服器、数据中心等运算型芯片的需求提升；另一方面，由于疫情原因，工业领域工业自动化需求上涨，特别是急需的医疗用品，以及复工后的仪器需求，会带动相关半导体产品的成长。

伺服器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等。但在此次疫情中，部分IDM业者受到影响较深，在MCU、PMIC等产品有望由疫情较轻的地区生产者承接。随着中国率先复工复产，赢得了加速缩短与国际先进技术距离、实现国产替代、进军中高端市场的宝贵机遇期。

据上述华微电子负责人介绍，“相对于国际半导体品牌，国产半导体品牌的产品主要集中在低端领域，不过，现在中高端应用的客户有诉求进行国产替代，从这一方面讲，给予了国产半导体品牌进入中高端领域的机会。”

华微电子是国内功率半导体行业具有悠久历史的知名企业，自2001年3月上市至今，华微电子建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。在当前多元需求提振行业增速、国产替代趋势凸显的背景下，华微电子坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，并通过募投扩产IGBT生产线等方式，站稳了国内功率半导体排头兵的位置。

据介绍，华微电子在未来将继续把握国产替代趋势，进一步加大研发投入，将重点在IGBT、超结MOS和中低压MOS这些硅基器件上继续升级现有的工艺平台，同时加快8英寸生产线建设，开发第五代沟槽 FS IGBT、第二代超结MOSFET和第二代CCT中低压MOSFET；同时，还将开发和布局第三代半导体，目前华微电子已开发出SiC 二极管样品，下一步将进行GaN HEMT器件的开发工作，助力打造“中国芯”。