在近年历次华为旗舰手机的消费者调查中，作为支撑华为手机商业成功的重要力量，麒麟芯片越来越受关注。但实际上麒麟一路走来的艰难险阻，只有经历过的人才有深刻体会。这里，我们希望通过 2003 年以来的若干小故事，来探究麒麟的奋斗和变革历程。需要说明的是，麒麟只是一个代称，实际上是指用于手机的一系列芯片或部件，即华为无线终端芯片，包括麒麟、巴龙、HiKey（氦客开源开发板）、RF、Connectivity、PMU（电源管理单元芯片）、Codec（编解码器）等。
4G LTE Modem：
星星之火，可以燎原
2010年 12 月，一个天寒地冻的日子，几个中国年轻人带着 CPE（客户终端设备）在德国郊区做户外信号测试。到现在，大家还记得户外冷冰冰的食物和水，记得全身冷到僵硬的感觉，但记忆最深刻的，还是测试过程中大家一起奋斗的那股干劲儿。他们当时测试的，是华为第一代商用 LTE终端芯片巴龙 700，内部代号叫北极星 Polaris。他们希望“北极星”能够指引胜利的方向。
华为无线终端芯片要从 2003 年说起。那时，公司决定研发用于 WCDMA（宽带码分多址）的手机芯片——代号是梅里。可惜这个项目不太成功。2007 年中，公司正式宣布停掉梅里项目。时任海思总裁徐直军表示，尽管梅里这个项目不做了，无线终端芯片领域还有更多挑战值得攻克，鼓励大家坚持下去。他说：“我们华为就是‘傻傻地投’。”
梅里这款产品虽然最终没能成功商用，但给团队积累了最为珍贵的产品经验与教训，更重要的是培养了一批人。梅里项目的结束其实是一个全新的开始，公司决定兵分三路：在 3G Modem（调制解调器）和 AP（应用处理器）处理器领域分别积蓄力量，另一方面也开始了 4G LTE 新技术的预研和探索。
于是三个团队分别重新踏上征途。王劲和 King 带领团队开始3G Modem（含 2G）研发；Jerry则带领梅里团队的一部分核心力量，在高端 AP 领域继续探索；第三个团队则专攻 4G LTE 方向。
2007 年底，华为无线产品线研发4G 网络设备需要配套的 4G测试终端。Sean 曾经有过 3G 测试终端的开发经验，责无旁贷地挑起了 LTE 测试终端开发的大梁。同时，由于缺人，公司决策将高端芯片专家 William 从发展得如火如荼的数字媒体芯片领域抽调到 LTE 领域，负责 LTE 芯片的开发。William 是一位非常有经验的芯片开发专家，在数据通信芯片、安全芯片、数字媒体芯片等领域有着成熟的产品开发经验。后来证明，正是这样才实现了 4G乃至 5G Modem 芯片的“星星之火，可以燎原”。
新鲜血液的加入，不仅带来了成熟的 SoC（片上系统）架构和电路设计经验，还带来项目开发的新思维。William 说：新团队没有经历梅里项目的磨难，但正是因为不了解，反倒有更多勇气去挑战，真正激发出团队潜力。与此同时，Sean 带领的团队也燃起全新的奋斗热情，坚守的兄弟们一心都想把项目做好，他们的心中始终燃烧着一团熊熊烈火。但不论团队如何热情高涨，艰难困苦一如既往地在前面等着大家。
第一代 LTE 单模 Modem巴龙 700：是 25Mbps，还是100Mbps ？
在定义第一代 LTE 芯片巴龙 700的最高速率时，大家在25Mbps（传输速率单位，兆比特每秒）和100Mbps 之间摇摆不定，当时 HSDPA（高速下行分组接入）的下行峰值速率在 3.6 Mbps 左右，有些人觉得 LTE 做 100Mbps 太高了，能做到 25Mbps 就行。但 William 不这样想。基于路由器领域的经验积累，他认为，4G初期的速率在无线领域看来确实很高，但在路由器领域，这个速率差不多是 10 年前的水平。尽管传输的原理不同，很多核心技术却是相通的。William 坚持 100Mbps 没什么问题，物理层以上的问题能够解决。
这是一款 LTE 单模芯片，支持LTE FDD/TDD（频分双工 / 时分双工），不支持2G/3G。在当时 LTE 网络没有大规模部署的情况下，单模LTE 应用场景受限，既不能做手机，也不能做数据卡，只能放在固定位置用于 CPE 产品形态。而且彼时行业已经推出成熟的 2G/3G/4G 多模 LTE 芯片，并且在主流市场商用发货。从这个角度说，单模 LTE 芯片巴龙 700 是一个彻头彻尾的“落后”的产品，既然这样，为什么还要设计这样一款产品？
其实这是有原因的。负责产品规划的专家 Benjamin 说：2010年恰逢德国政府发布国家宽带战略，号召运营商在 DD 800MHz（LTE Band 20，运营商的一个频段）频段上开展移动宽带业务，弥补德国广大乡村地区无线宽带接入的缺口，消除数字鸿沟。这在对手眼里，不算肥肉，但对 4G Modem 巴龙团队来说却是天赐良机，于是才设计了巴龙 700。Sean 和 William 团队完成了巴龙 700的交付，德国的运营商同意采用基于巴龙 700 平台的 CPE，4G 巴龙芯片获得了一次宝贵的机会。在当时业界已经推出多模芯片的背景下，一款单模 LTE 芯片能够获得德国运营商的认可，实属不易。
借此契机，华为充分发挥端管协同优势，成功支持德国几家重要的运营商利用 DD800MHz“数字红利频谱”在全德范围内部署移动宽带网络，巴龙700 成功在夹缝中打开市场。开头提到的在德国郊区进行信号测试，就是这个时候。
趁热打铁，基于对中国移动 TD LTE 频段的支持，巴龙 700 在上海世博会演示的即摄即传体验峰值速率达到了 100Mbps，海思也成为最早完成工信部 TD LTE 测试的厂家。基于巴龙 700 的数据卡还支撑华为网络完成在日本运营商的拓展。这就是 LTE 单模三年技术攻关播种下的革命火种。
第一代LTE多模Modem 巴龙710：选择成熟的3G架构，还是面向未来的 LTE 架构？
2012 年，多模已经成为行业主流，业界 LTE 芯片已经做到第二代，甚至第三代，海思也迅速转入多模 4G LTE 芯片巴龙 710 的研发和攻关。这时他们遇到了多模 Modem 架构选择的问题。
此前，2G/3G Modem 芯片开发架构基于 ARM9（此处 ARM为英国 ARM 公司，下同）和 ZSP（一款数字信号处理产品），有成熟的解决方案的交付能力；而之后的 4G LTE 单模 Modem 芯片则基于新的 ARM11 CPU（中央处理器）和 CEVA（思华科技，公司名，也是其产品的名字）处理器，开发了全新的更有竞争力的架构。对于 LTE 多模 Modem 的架构，两个团队进行了激烈的讨论，一方认为应该选择成熟的 3G 架构，有利于产品的快速量产；另一方认为应该选择面向未来的 LTE 架构，有利于未来演进。双方相持不下。时任海思研发管理部部长的何庭波没有立即拍板，而是给大家讲了一个故事。
2G 时代，半导体巨头 TI（得州仪器）、英飞凌，基于成功的 2G Modem 去开发 3G Modem，结果失败了。而后起之秀高通则是先开发了 3G Modem，之后把 2G 功能融合进去，结果成功了。何庭波沉默了一会，对大家说：“现在我们面临同样的历史时期，要从 3G 向 4G 切换。采用旧的成熟的架构，加入新的功能，事实证明是不适用的，无法很好地演进。我们的 4G技术架构选择，要面向未来。”于是最终决定：采用 4G LTE 架构，把 2G/3G 功能融入进去。正是这次选择，奠定了巴龙 LTE 未来芯片的清晰演进路线，从 LTE Cat. 4 的 150Mbps，到 Cat. 6 的300Mbps，再到Cat. 12 的 600Mbps，整个架构支撑了华为无线终端芯片在 LTE 上的持续演进。
