近日，台积电创办人张忠谋在台积电员工运动大会上一段话罕见的体现了他的忧虑。他表示，台湾现有的半导体优势二三十年后将不再，“相信台湾半导体制造环境也不会那么有利，这跟政府政策发展有关”，但他没有进一步提及是何种政策会导致优势降低。
张忠谋过去多次公开表示，在美国建厂一直是他的梦想，台积电现在的人才、资金、技术都比二十七八年前强很多，且拥有丰富的经验曲线，认为他当时的梦想终于实现。
但目前张忠谋不再强调在美国建厂的梦想，而是直指台积电的美国竞争对手坐拥地缘政治优势，加剧台积电海外扩厂的不利竞争环境。并开始提及日本与新加坡的优势，表示在日本熊本建设的12~28nm成熟制程晶圆厂进展顺利，有望于2024年量产，进度远超美国亚利桑那州晶圆厂。
张忠谋也表示，未来日本、新加坡都是较理想的建晶圆厂的地方，只是新加坡资源相对少，相比之下日本的九州的土地及水电等资源都很充裕。
张忠谋也谈到了竞争对手三星、中芯国际、英特尔。在张忠谋看来，他们都不足为惧。
“三星每年花50亿美金投入半导体制造，这规模已经很大了，但相比300多亿的台积电来说还比较少。“而英特尔IDM模式则不仅要做设计芯片，而且要制造、供应销售芯片。”张忠谋认为，英特尔只有能够为其代工客户提供与台积电相同水平的服务、可靠性、规模和价格，才有很大的竞争机会。他并不太担心这种情况的发生。
对于中芯国际7纳米技术进展是否威胁台积电的先进制程，张忠谋摇头表示不会。
在张忠谋眼里，现存竞争对手的挑战还不足以威胁台积电，但他为什么会认为台湾芯片制造优势会在20年后消失呢？
张忠谋在担心什么？
张忠谋担心的问题或有两个，其一是美国建厂正在拖垮台积电，其二是华为Mate60的突围背后，中国芯片产业链正在崛起。
这种忧虑，不在于三星、中芯国际等企业的竞争，而是整个芯片生态与产业链的转移。
从美国建厂的因素来看，他直指台积电的美国坐拥地缘政治优势，加剧台积电海外扩厂的竞争环境。
目前，台积电亚利桑那州芯片厂因为进度落后，与美国工会屡屡爆发冲突，根据《The Information》报道，台积电美国厂为大客户苹果、英伟达和特斯拉等制造高阶芯片，这些先进芯片仍需被送回台湾进行封装，该项目成本高昂，台积电根本不打算在美国盖芯片封装厂。
由于各种困难因素，当前美国建厂和运营成本增加了300%，很早之前，就曝出台积电的美国工厂账面亏损高达70亿美元，实际亏损可能远高于这个数字。这导致美国建厂不断延后。
摩根大通分析师戈古尔·哈里哈兰分析指出，台积电美国厂延后的四个原因包括机台安装困难、熟练劳动力难寻、“芯片法案”拨款的不确定性或延迟，以及对尖端制程的整体需求疲软等。
台积电在美国亚利桑那州凤凰城所建工厂
但即便在这种情况下，台积电还在被美州长要求加码设厂。现在台积电每投一次钱，离台积电的危机就更近一次。
张忠谋很早就讲了：台积电美国设厂，结局是白忙一场，现在的情况，其实符合张忠谋的预判。而美国建厂白忙一场的结局已定的情况下，它迫切需要中国大陆
这也是为什么台积电已得到南京厂的豁免期展延一年之后，台积电想要进一步，申请在大陆营运的无限期豁免。当前的台积电迫切期待利用大陆的资源、人才、政策给台积电在中国台湾和美国的芯片厂输血。
据数据显示，今年上半年，台积电营收同比下降13.7%，但是台积电南京营收大涨57.1%。而中芯国际减少13.3%，这说明在全球芯片市场下行，台积电南京厂的运营非常成功。
但是尽管如此，中国大陆市场，对台积电来说，只是短暂的红利，大陆市场的芯片产能与制程工艺进一步突破是大趋势，台湾省半导体没有形成自己的产业链、生态链，也没有形成自己的芯片研发能力，主要做的是代工。
目前在7nm以下市场，几乎完全依赖美国高通、苹果等少数客户。现在高通、苹果的订单需求都在下滑，未来几年，这个下滑速度会加速。
