回想寒武纪A轮融资时,一众明星股东。当时A轮一亿美元的融资由国投创业领投,阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资。
也是那时,华为发布全球首款人工智能手机芯片“麒麟970”中,集成了寒武纪1A处理器,并被应用到华为旗舰手机Mate10上。由此,寒武纪成为了业内人士眼中的AI芯片领域的独角兽。
在那以后,寒武纪并没有停下脚步,而是稳健的快速发展,不断推出新的智能芯片。截止目前,寒武纪构建了云端(思元100、270)、边缘端(思元220)及终端(寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP)三位一体的智能芯片产品矩阵,客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同,减少开发成本。
寒武纪虽年轻,但是技术过硬。为了满足AI芯片的“好用”和“通用”,一直在不断的尝试。
例如在具体产品落地上,寒武纪通过灵活和丰富的软件栈支持主流编程框架,并在大规模商用中得到反馈和修正,降低了公司和开发者研发不同种类智能芯片的成本,从而加速了人工智能芯片的落地。
同时,在保持高速研发、迭代的基础上,今天的寒武纪已经具备了提供“云边端一体”、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的芯片产品和基础系统软件的实力。
6月2日,市场传来重磅消息,寒武纪顺利过会,IPO拟融资金额为28.01亿元。从今年3月26日进入科创板IPO以来,经过两轮问询到最终过会,总共历时68天,寒武纪刷新了科创板审核速度。
寒武纪的过会,对于国内AI芯片企业来说,是一个非常好的信号。毕竟,对于所有相关创企来说,想要有长足的发展必备“高精尖的技术、成熟的产品生态、创新的商业模式、持续的资金支持”四大要素。
反观十年前,芯片初创公司几乎不可能在中国获得风险投资,而今天,包括寒武纪在内的数十家“挑战者”借助资本的力量进入芯片产业,甚至试图与英特尔、英伟达等老牌半导体巨头展开正面交锋。或许前路挑战连连,但步入赛道正轨后,便有了弯道超车的机会。
